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球形熔融硅微粉
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| 球形熔融硅微粉
一、产品及其应用领域：
特点：
1. 单分散
2. 流动性好
3. 填充率高
4. 表面光滑
5. 热膨胀系数低
6. 可增加材料的强度
应用领域：
球形硅微粉可广泛应用于大规模、超大规模集成电路封装，芯片封装，太阳能光伏电池片封装及电子元器件、高压电器件的绝缘浇注；也可用于高级橡胶轮胎、硅橡胶、硅基基板材料、高档油墨、涂料、，颜料，密封胶、粘合剂、电子陶瓷、光学石英玻璃、工程塑料增强改性、功能塑料薄膜、拉制光导纤维、医用牙科材料、化妆品以及化工医药、环保等众多领域。球形熔融硅微粉已经成为许多高科技领域最重要、最关键的基础原料之一。
二、技术指标：
纯度: SiO2: 99.95%以上
粒度: D50: 0.5-10µm (在此范围内根据客户要求制作)
ITEM UNIT SSP-10 SSP- 7 SSP- 4 SSP- 2.5 SSP- 1
Size: D50 µm 10±2 7.0±1 4.0±1 2.5±0.5 1.0±0.5
Size: Dmax 45 30 15 10 5
SiO2content
% 99.95 99.95 99.95 99.95 99.95
H2O content 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
球形率 >98 >98 >98 >98 >98
比表面积 M2g-1 1.0 1.5 1.7 1.9 9.0
Na
ppm <10 <10 <10 <10 <10
K <2 <2 <2 <2 <2
Ca <3 <3 <3 <3 <3
Mg <1 <1 <1 <1 <1
Al <50 <50 <50 <50 <50
Fe <10 <10 <10 <10 <10
Ti <10 <10 <10 <10 <10
As <1 <1 <1 <1 <1
P <1 <1 <1 <1 <1
Cr <1 <1 <1 <1 <1
Mn <1 <1 <1 <1 <1
Ni <1 <1 <1 <1 <1
Cu <1 <1 <1 <1 <1
Mo <1 <1 <1 <1 <1
U ppb <0.3 <0.3 <0.3 <0.3 <0.3
三、包装
牛皮纸桶装，25kg/桶或编织袋内含牛皮纸内衬，25kg/袋。
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